看齐华为苹果！谷歌自研soc曝光：台积电代工

快科技(Technology)1月20日消息，据供应链消息，谷歌已将自研Soc样品交给京元电子，后者为谷歌提供芯片测试服务，测试工作会在今年(This Year)年中开始。

据爆料，谷歌下半年会发布Pixel 9系列旗舰，新品将搭载Tensor G4，这颗芯片由谷歌和三星合作开发，基于三星Exynos魔改而来。

明年登场的Pixel 10系列将会搭载谷歌真正意义上的自研Soc，这颗芯片将会交给台积电代工，采用台积电3nm工艺制程，将会带来更高的能效比，性能表现也值得期待。

业内人士指出，厂商推出自研芯片，可以对电话的软、硬件进行(Carry Out)更好的控制，并提供电池优化、RAM管理等功能，与第三方芯片相比，自研芯片可以在智能电话低内存、低电池容量时获得最大程度的性能提升。

苹果从开始造芯到现在，经历了数十年时间，华为造芯也经历了相当长时间的磨练，谷歌芯片如果想要真正发挥潜力，还需要花费很久的时间对智能电话进行(Carry Out)调整。

一旦谷歌造芯成功(Success)，其安卓系统与自家芯片的协同也将为谷歌Pixel系列带来一定优势。